导读：对于高通来说，新的冒险才刚刚开始。

作者：Leo

(资料图片仅供参考)

文章来源：奇偶工作室（jiou233）

在大家印象中，高通一直是全球手机芯片市场的霸主。

特别是近几年，在各大手机品牌的追捧下，高通芯片成为高端机的标配。

能在发布会上喊出“首发高通骁龙XXX”，或者使用高通定制款芯片，也被视为手机品牌实力的体现。

高通不仅备受“爱戴”，还能躺着就把钱挣了。

无论你是否使用高通芯片，只要你的手机依然需要连接2G、3G和4G网络，高通就有权收取专利授权费。

最离谱的是，这笔“高通税”是按手机照零售价4%左右进行收取的。

想要反抗的话，即便强如苹果，最终也只得乖乖的交出45亿美元专利和解金。

然而，一向习惯坐享其成的高通，最近似乎遭遇水逆。

芯片卖不动、股价下跌、大规模裁员，甚至被迫打价格战，可谓诸事不顺。

难道，高通的舒服日子要到头了？

把寒意传递给高通

前几天，高通公布了最新的财报，全文突出一个“惨”字。

第三季度高通营收同比减少23%，净利润更是同比下滑52%。其中，手机芯片营收相比2022财年第三财季下降了大约25%。

财报公布后，高通股价一度下跌11%，创下近2年来最大跌幅。

Leo依稀记得，去年华为创始人任正非说过“要把寒气传给每一个人”。

相信高通现在也感受到了这股刺骨的寒意。

高通CEO 阿蒙在财报电话会议上称：

“我们对市场持保守看法，并将积极采取额外的成本措施，以确保高通处于有利地位，在不确定的环境中为股东创造最大价值。”

为了清理库存尽快“回血”，高通近期发起了一场价格战，大幅降低中低端5G手机芯片的价格，降价幅度达到了10%至20%不等。

此外，出于降本增效考虑，高通开始大规模裁员。

今年6月，高通在圣地亚哥总部裁员415人，还计划在10月再“优化”200人，并且今年内所有人将不会调薪。

寒意从何而来

作为移动通信时代的巨头，高通主要业务由“以芯片产品为主的半导体业务（QCT）”和“以知识产权授权为主的技术许可业务（QTL）”两大板块构成。

尽管高通有涉足汽车等其他业务，但核心业务还是围绕手机。

高通感受到刺骨的寒意，究其原因还是因为全球手机市场不景气。

高通在财报中表示，目前手机持续复苏的时间仍难以预测，客户对购买仍持谨慎态度。全球最大的手机市场中国的需求尚未恢复到预期水平，是其业绩下滑的主要原因。

事实也的确如此，今年上半年，国内市场手机总体出货量累计达1.3亿部，同比下降4.8%。

其中，国产手机品牌作为高通的主要客户，出货量累计达1.05亿部，同比下降8.8%。

除了手机市场不景气，友商的步步紧逼，也让高通倍感压力。

由于高通常年在高端市场占有绝对统治力，之前联发科主要把精力放在中低端市场，相互之间河水不犯井水。

但是，随着手机市场寒冬降临，联发科不得不走出舒适圈，直接杀入高通腹地，尤其是近两年冲击高端的野心人尽皆知。

例如，刚刚发布的红米K60 至尊版，它搭载的天玑9200+芯片就是联发科冲击高端的又一力作。

除了有点烫，整体上和第二代骁龙8互有胜负，“MTK YES！”的口号在网上越来越响亮。

更重要的是，联发科的性价比更高。

一加总裁李杰也在发布会上表示：使用高通旗下的第二代骁龙8，多花费了2亿元人民币，如果使用处理器A（指联发科芯片）可以节省2亿。

其实，早在2020年，联发科就在高通手上夺过了全球智能手机SoC份额第一的宝座。

而且直到今天，手机芯片市场依然维持着这样的格局。

成为背景板的高通决定“以牙还牙”，你侵犯我的高端地盘，我就大举进攻你的中低端大本营。

短短半年多时间，骁龙780、骁龙778G、骁龙690等一系列性价比极高的5G芯片接连登场，高通中低端产品线列阵完毕。

然而，这时的手机市场早已饱和，5G“杀手级”应用迟迟不出现，再加上疫情的影响，用户换机周期不断加长。

高通在中低端芯片市场的大举压上，反而让自己积压了一大批库存。

甚至在2023年的今天，我们还能在某些机型上，看到骁龙778G这款两年前的处理器，可见库存规模之大。

而这也是上面提到，高通发起价格战清库存的原因。

有媒体预计，高通这轮“大甩卖”将会持续到第四季度，如果效果不理想，价格战还会继续下去。

更要命的是，苹果A系列芯片正在高端市场不断侵蚀高通的份额。

此外，沉寂多年的华为海思也即将满血回归，更是让高通焦虑感拉满。

下一步，AI

手机芯片市场的失意，意味着靠挤牙膏就能赚钱的好日子一去不复返。

在此背景下，高通一直在积极寻求转型，试图摆脱单一的手机芯片业务，不断向物联网、汽车、边缘计算等领域拓展，寻找新的出路。

最近，高通把目光放在了爆火的大模型，提出了“混合AI架构”的概念。

所谓的混合，是指云端和手机、PC、XR头显、汽车这些终端设备协同工作。

简单来说，就是让云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载，从而能让手机厂商利用边缘终端的计算能力降低成本。

在刚刚结束的上海WAIC，高通还秀了一把肌肉。

搭载第二代骁龙8芯片的手机运行参数规模超10亿的Stable Diffusion，只需15秒左右出图，时延已经可以做到和云端相当。

尽管高通迈出了在手机上跑大模型的第一步，但真正困难的是如何让大模型找到合适的应用场景。

不然，只会和5G一样，成为用户眼里无关痛痒的新功能。

对于高通来说，新的冒险才刚刚开始。（本文作者Leo，来源于奇偶工作室，Web3大佬已获得作者授权、经Web3大佬编辑发布，文中观点为作者观点、不代表Web3大佬观点。）

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