消息称晶圆议价仍处拉锯战IC设计厂商投片量缩减难以要求降价,半导体晶圆价格是否开始松动,仍是近期外界高度关注的焦点之一,不少市场意见认为
8月23日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。消息人士称,格芯刚刚从高通公司获
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